GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

梦萌。丶 · 发表于 2025-4-13 09:42

《半导体封装用金基键合丝、带》（GB/T 8750-2022），该标准的归口单位为中国有色金属工业协会，英文名为Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package。
《半导体封装用金基键合丝、带》（GB/T 8750-2022）是在2022-12-30发布，在2023-07-01开始实施。
本标准文件共有31页。

GB_T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf (31.56 MB)

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带

相关帖子