SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

smfuwei · 发表于 2021-4-13 03:18

晶体硅光伏组件用浸锡焊带（SJ/T 11550-2015），该标准的归口单位为全国半导体设备和材料标准化技术委员会，英文名为Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules。
晶体硅光伏组件用浸锡焊带（SJ/T 11550-2015）是在2015-10-10发布，在2016-04-01开始实施。
本标准规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于晶体硅光伏组件生产过中所使用的的浸锡焊带。
本标准文件共有13页。

SJ_T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带.pdf (2.74 MB)

kennys · 发表于 2022-3-21 23:28

这个不错

kitten · 发表于 2023-1-1 05:34

谢谢分享！！！！

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SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带

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