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标准规范网 下载中心 行业标准 【SJ】电子行业标准 SJ_T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态.pdf

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SJ_T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态.pdf

 

SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态:
无铅焊料 化学成分与形态(SJ/T 11392-2009),该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所,英文名为Lead-free solders. Chemical compositions and forms。
无铅焊料 化学成分与形态(SJ/T 11392-2009)是在2009-11-17发布,在2010-01-01开始实施。
主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。
本标准文件共有16页。

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