SJ/T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态

1933275661 · 发表于 2021-12-4 06:34

无铅焊料化学成分与形态（SJ/T 11392-2009），该标准的归口单位为中国电子技术标准化研究所，英文名为Lead-free solders. Chemical compositions and forms。
无铅焊料化学成分与形态（SJ/T 11392-2009）是在2009-11-17发布，在2010-01-01开始实施。
主要规定了无铅焊料技术要求、测试方法、检验规则及包装、标志、运输和贮存。
本标准文件共有16页。

SJ_T 11392-2009 无铅焊料化学成分与形态.pdf (455.88 KB)

雅超 · 发表于 2022-1-20 00:10

看看先

3333 · 发表于 2022-1-21 23:21

好东西！！！

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SJ/T 11392-2009 无铅焊料 化学成分与形态

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