HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量:本标准为HB 20056.5-2011，标准的中文名称为锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量，标准的英文名称为Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions.Part 5Determination of sodium chloride content by deposition titrimetric method，本标准在2011-07-19发布，在2011-10-01开始实施。
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HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第5部分_ 沉淀滴定法测定氯化钠含量.pdf