HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量

178065310 · 发表于 2021-4-10 23:02

本标准为HB 20056.5-2011，标准的中文名称为锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量，标准的英文名称为Methods for analysis of Sn-Bi alloy plating and plating Sn-Bi alloy solutions.Part 5Determination of sodium chloride content by deposition titrimetric method，本标准在2011-07-19发布，在2011-10-01开始实施。
本标准文件共有4页。

HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分_ 沉淀滴定法测定氯化钠含量.pdf (386.93 KB)

籍韶容 · 发表于 2022-1-23 07:19

下载很快

初夏 · 发表于 2022-5-30 23:05

支持下啊

		自动登录	找回密码
密码			QQ一键登录

HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法 第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量

相关帖子

HB 20056.5-2011 锡-铋合金镀层及电镀锡-铋合金溶液分析方法第5部分: 沉淀滴定法测定氯化钠含量