本标准为SJ 20897-2003，标准的中文名称为聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范，标准的英文名称为Specification for coating process of poly-para-xylylene vapour deposition，本标准在2003-12-15发布，在2004-03-01开始实施。
本标准规定了印制电路板组件用聚对二甲苯作三防涂层时,聚对二甲苯气相沉积涂敷的要求。本标准适用于印制电路板组件用聚对二甲苯作防护涂层。本标准不适用于GJB 2142-1994中GP、GR、GT、GX、GY、TFE覆铜板制作的印制电路板组件。
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SJ 20897-2003 聚对二甲苯气相沉积涂敷工艺规范.pdf
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