本标准为SJ 20882-2003，标准的中文名称为印制电路组件装焊工艺要求，标准的英文名称为Requirement for soldering technology of PCB assembles，本标准在2003-12-15发布，在2004-03-01开始实施。
本标准规定了印制电路组件装配与焊接时应遵循的基本工艺要求和产品检验合格工艺标准。本标准适用于以印制电路板(PCB)作为组装基板时通孔元器件(THT),表面组装元器件(SMC/SMD)的装联。
本标准文件共有47页。
SJ 20882-2003 印制电路组件装焊工艺要求.pdf
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