本标准为SJ/T 11125-1997，标准的中文名称为电子元器件用环氧系灌封材料，标准的英文名称为Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components，本标准在1997-09-03发布，在1998-01-01开始实施。
本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料(以下简称灌封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。
本标准文件共有7页。 SJ_T 11125-1997 电子元器件用环氧系灌封材料.pdf(1012.97 KB)
