本标准为SJ/Z 9021.4-1987，标准的中文名称为半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系，标准的英文名称为Mechanical standardization of semiconductor devices. Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor devices，在1987-09-14开始实施。
该标准采用了标准IEC 191-4-1986,IDT。
本机械标准给出了关于半导体器件封装外形图的设计以及类型划分的推荐实例。
本标准文件共有5页。 SJ_Z 9021.4-1987 半导体器件的机械标准化 第4部分_半导体器件封装外形图类型的划分以及编号体系.pdf(596.53 KB)
