HG/T 5606-2019 导热灌封胶

小嘀咕xx · 发表于 2021-12-9 16:58

导热灌封胶（HG/T 5606-2019），英文名为Thermally conductive potting sealant。
导热灌封胶（HG/T 5606-2019）是在2019-12-24发布，在2020-07-01开始实施。
本标准规定了导热灌封胶的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。本标准适用于以有机硅或环氧树脂为主体材料的导热灌封胶,主要应用于电子电器领域产品的绝缘灌封。
本标准文件共有11页。

HG_T 5606-2019 导热灌封胶.pdf (479.31 KB)

supersss · 发表于 2021-12-21 08:18

看一下

121619 · 发表于 2022-5-28 05:55

下载很快

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