SJ/T 11740-2019 集成电路自动塑封系统

22119532 · 发表于 2021-12-9 20:53

本标准为SJ/T 11740-2019，标准的中文名称为集成电路自动塑封系统，本标准在2019-11-11发布，在2020-04-01开始实施。
本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。
本标准文件共有11页。

SJ_T 11740-2019 集成电路自动塑封系统.pdf (5.7 MB)

Aucper · 发表于 2021-12-25 01:39

看看怎样

顶顶顶 · 发表于 2022-1-2 10:31

看看先

你老公 · 发表于 2024-9-15 02:48

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