本标准为T/CWAN 0005-2021，标准的中文名称为整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范，标准的英文名称为Recommended practice for reflow soldering of lead-free solder for rectifier devices，本标准在2021-06-10发布，在2021-08-01开始实施。
本文件规定了整流器件用无铅钎料回流焊接推荐工艺规范。本文件适用于厚度≤0.8mm的金属铜回流焊。
本标准文件共有7页。 T_CWAN 0005-2021 整流器件用无铅钎料回流焊焊接推荐工艺规范.pdf(405.49 KB)
