GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

599967102 · 发表于 2024-6-12 14:25

本标准为GB/Z 43510-2023，标准的中文名称为集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南，标准的英文名称为Integrated circuit TSV 3D package reliability test methods guideline，本标准在2023-12-28发布，在2024-04-01开始实施。
本文件提供了硅通孔（TSV）三维封装的工艺开发验证用可靠性试验方法指南。本文件适用于采用先通孔、中通孔以及后通孔三种工艺流程制造的TSV三维封装的工艺验证试验。
本标准文件共有8页。

GB_Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南.pdf (820.31 KB)

山东果之源 · 发表于 2024-6-17 00:36

看看。。。

jjh · 发表于 2024-6-30 14:23

好资源，正好需要

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GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南

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