《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》（GB/T 43748-2024），该标准的归口单位为国家标准委，英文名为Microbeam analysis—Transmission electron microscopy—Method for measuring the thickness of functional thin films in integrated circuit chips。
《微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法》（GB/T 43748-2024）是在2024-03-15发布，在2024-10-01开始实施。
本标准文件共有15页。 GB_T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法.pdf(2.83 MB)
