本标准为YS/T 747-2010，标准的中文名称为无铅锡基焊料，标准的英文名称为Lead-free tin-based solder，本标准在2010-11-22发布，在2011-03-01开始实施。
该标准采用了标准ASTM B32-2008,参照;EN 29453-1994,参照;JIS Z3282-2006,参照;ISO 9453-2006,参照。
本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订货单)要求等内容。本标准适用于金属锡为主要成份,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、铋、镍、铟等配制,经铸造或机械加工而成的合金焊料。
本标准文件共有9页。
YS_T 747-2010 无铅锡基焊料.pdf
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