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JB/T 7061-1993 电力半导体器件用硅圆片

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手哥 发表于 2021-4-11 14:12 | 显示全部楼层 |阅读模式
电力半导体器件用硅圆片(JB/T 7061-1993),该标准的归口单位为机械工业部西安电力电子技术研究所,电力半导体器件用硅圆片(JB/T 7061-1993)是在1993-10-08发布,在1994-01-01开始实施。
本标准规定了电力半导体器件用硅单晶切割片和研磨片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输与贮存。 本标准行之有效用于直拉单晶、悬浮区熔单晶、中子嬗变惨杂晶经切割、双面研磨制备的圆形硅片。
本标准文件共有6页。
JB_T 7061-1993 电力半导体器件用硅圆片.pdf (369.36 KB)
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zhenhong 发表于 2021-12-31 11:46 | 显示全部楼层
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zaqws123 发表于 2022-1-20 11:39 | 显示全部楼层
不错不错
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帅布. 发表于 2024-12-19 16:51 | 显示全部楼层
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