SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

半导体器件用钝化封装玻璃粉（SJ/T 10424-1993），该标准的归口单位为电子工业部标准化研究所，英文名为Glass power for passivation packaging for use in semiconductor devices。
半导体器件用钝化封装玻璃粉（SJ/T 10424-1993）是在1993-12-17发布，在1994-06-01开始实施。
本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。
本标准文件共有6页。
SJ_T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉.pdf (1000.44 KB)

2021-12-7 21:15 上传

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