本标准为SJ/T 10454-1993，标准的中文名称为厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料，标准的英文名称为Dielectric paste for multilayer lay out of thick film hybrid integrated circuits，本标准在1993-12-17发布，在1994-06-01开始实施。
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
本标准文件共有7页。 SJ_T 10454-1993 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf(1.01 MB)
