SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

x164270127 · 发表于 2021-12-9 20:52

挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法（SJ/T 11741-2019），挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法（SJ/T 11741-2019）是在2019-11-11发布，在2020-04-01开始实施。
本标准规定了挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法。本方法适用于挠性覆铜板用铜箔和挠性覆铜板。
本标准文件共有7页。

SJ_T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法.pdf (3.39 MB)

黄符号 · 发表于 2021-12-15 19:54

好资源，正好需要

320866828 · 发表于 2022-3-15 18:49

看看。。。

1206666664 · 发表于 2024-11-21 11:09

终于找到了大神厉害

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SJ/T 11741-2019 挠性印制电路材料的耐挠曲性测试方法

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