SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

SnipX · 发表于 2021-12-10 13:15

本标准为SJ/T 10454-2020，标准的中文名称为厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料，本标准在2020-12-09发布，在2021-04-01开始实施。
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
本标准文件共有12页。

SJ_T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料.pdf (4.54 MB)

邱迪 · 发表于 2022-1-21 16:04

感谢分享~

微凉King · 发表于 2022-2-9 09:17

看看先

诺诺妹 · 发表于 2025-2-10 18:18

看看这个标准

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SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料

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